1.行业场景:集成电路封装设备 2.产品/需求描述:集成电路封装设备中的上位机视觉识别、上下位机通信、工艺处理等。 3. 承包商要求: 1) 做过机器视觉与定位方面的项目; 2) 做过信息通讯,了解MES系统; 3) 做过高速度(微秒级)与高精度(微米级)通信、视觉识别与运动控制; 4) 做过上下位机通讯,了解Ethercat协议、Modbus协议等; 5) 最好可以做UI界面; 4.开发周期:2-4个月 (根据后期调试时间决定) 5.预算:4-8万元,根据具体任务进行洽谈。